半導体パッケージの最新技術動向と半導体封止材の設計・評価技術

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  • 発売日: 2026年1月30日 金曜日 - 発売中
  • 新刊発見日: 2026年02月08日

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  • （2026年06月17日 05時39分 JST時点）
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  • 野村 和宏
  • シーエムシー・リサーチ
  • 価格： ￥88,000. (税込)
  • EAN： 9784910581781
  • Book 科学・医学・技術
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